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SMD与COB性能比较论文介绍

2017-10-11 18:15:44

  SMD与COB性能比较论文介绍:

  3个角度分析COB技术的LED散热性能2015-11-11祁姝琪来源(阿拉丁照明网)

  COB封装LED的散热性能分析

  本文采用COB技术封装多个小功率LED芯片,将LED芯片直接封装在铝基板上,扩大了散热面积,并除去了不必要的环节来减少热通道,跳过SMD式封装LED中的支架这一环节,分析等效热阻如图1所示。

  基于COB技术的LED明显减少了结构热阻和接触热阻,由于散热路径较短,LED芯片在工作中产生的热能可以有效传递至外界,因为具有这样的特性,COB封装可以比传统SMD封装维持更低的LED芯片结温,使LED器件具有良好的散热性能。

  实验

  将基于COB技术封装的LED器件和SMD封装LED用红外热像仪进行对比分析。任何有温度的物体都会发出红外线,红外热像仪接收物体发出的红外线,通过有颜色的图片来显示温度分布,根据图片颜色的微小差异来找出温度的异常点,从而起到检测与维护的作用。

  实验中,将两种封装方式LED的铝基板放置到加热器上,以同样的热量加热,每个LED芯片的功率都为0。06W,开通直流电源10min。红外热像仪将铝基板发出的不可见的能量转变成可见的图像,图像上面不同颜色表示铝基板表面的不同温度,通过图片的颜色分析散热情况。

  结果

  通过观察分析红外热像图可见,采用COB技术封装的LED颜色均匀、无斑点,表示导热均匀,耐热性较好;SMD封装的LED颜色不均、有斑点,表示热量分布不均匀,散热性能不佳。采用COB技术封装制成的LED器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻,从而提高了LED的散热性能,对LED器件的各方面性能起到良好的作用,延长了使用寿命。

  结论:圣路电器大功率LED光引擎采用COB更理想。

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